2024年11月5日消息，炬芯科技创新性的采用了基于模数混合设计的电路实现存内计算Computing-in-Memory(简称CIM)技术，在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路，既实现了真正的CIM，又保证了计算精度和量产一致性。炬芯科技面向电池驱动的低功耗IoT领域成功落地了*代基于模数混合电路实现的SRAMbasedCIM(Mixed-modeSRAMbasedCIM，简称MMSCIM)在500MHz时实现了0.1TOPS的算力，并且达成了6.4TOPS/W的能效比，受益于其对于稀疏矩阵的自适应性，如果有合理稀疏性的模型(即一定比例参数为零时)，能效比将进一步得到提升，依稀疏性的程度能效比可达成甚至超过10TOPS/W。基于此核心技术的创新，炬芯科技打造出了下一代低功耗大算力、高能效比的端侧AI音频芯片平台。

　　炬芯科技正式宣布发布全新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，共三个芯片系列：*个系列是ATS323X，面向低延迟私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X，面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X，面向AIDSP领域。

　　以上全部系列的端侧AI芯片，均可支持片上1百万参数以内的AI模型，且可以通过片外PSRAM扩展到支持*大8百万参数的AI模型，同时炬芯科技为AI-NPU打造了专用AI开发工具“ANDT”，该工具支持业内标准的AI开发流程如Tensorflow，HDF5，Pytorch和Onnx。同时它可自动将给定AI算法合理拆分给CIM和HiFi5DSP去执行。ANDT是打造炬芯低功耗端侧音频AI生态的重要武器。借助炬芯ANDT工具链轻松实现算法的融合，帮助开发者迅速地完成产品落地。

　　综上所述，炬芯科技此次推出的*新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，对于产业的影响深远，有望成为引领端侧AI技术的新潮流。

　　炬芯科技选择基于模数混合电路的SRAM存内计算(Mixed-ModeSRAMbasedCIM，简称MMSCIM)的技术路径，具有以下几点显著的优势：*，比纯数字实现的能效比更高，并几乎等同于纯模拟实现的能效比;第二，无需ADC/DAC,数字实现的精度，高可靠性和量产一致性，这是数字化天生的优势;第三，易于工艺升级和不同FAB间的设计转换;第四，容易提升速度，进行性能/功耗/面积(PPA)的优化;第五，自适应稀疏矩阵，进一步节省功耗，提升能效比。

　　而对于高质量的音频处理和语音应用，MMSCIM是*佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求，它可以大幅降低延迟，显著提升性能，有效减少功耗和热量产生。对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI，在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力，炬芯科技采用的MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的*佳解决方案。

　　从ChatGPT到Sora，文生文、文生图、文生视频、图生文、视频生文，各种不同的云端大模型不断刷新人们对AI的预期。然而，AI发展之路依然漫长，从云到端将会是一个新的发展趋势，AI的世界即将开启下半场。

　　以低延迟、个性服务和数据隐私保护等优势，端侧AI在IoT设备中扮演着越来越重要的角色，在制造、汽车、消费品等多个行业中展现更多可能性。基于SRAM的模数混合CIM技术路径，炬芯科技新产品的发布踏出了打造低功耗端侧AI算力的*步，成功实现了在产品中整合AI加速引擎，推出CPU+DSP+NPU三核AI异构的端侧AI音频芯片。

　　未来，炬芯科技将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，通过技术创新和产品迭代，实现算力和能效比进一步跃迁，提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。AG真人国际