据市调机构Counterpoint Research数据显示,2024年第三季度,全球半导体行业收入同比增长17%,达到1582亿美元,主要得益于对人工智能(AI)技术的需求和存储行业的复苏。不可否认,算力成为了AI发展的重要基础,而新一轮人工智能浪潮也推动了人工智能芯片需求急剧增长。Gartner 预测 2024 年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%,达到约 713 亿美元 ,2025 年全球 AI 芯片市场规模有望进一步增长 29%,达到将近 920 亿美元。

　　AIGC及大语言模型等人工智能应用的兴起与迅速发展,催生出更多的市场需求和发展空间,对智能算力也提出了更高的要求。寒武纪作为人工智能芯片的领先企业,对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解,可依托技术和产品优势,持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化,服务各类人工智能应用客户。

　　2024年上半年,寒武纪凭借人工智能芯片产品的核心优势,持续深化与互联网、大模型等前沿领域头部企业的技术合作。

　　随着人工智能技术的不断进步,对算力基础设施的需求逐年提升。寒武纪的智能计算集群系统业务已在多个城市实现拓展,2023年寒武纪积极参与台州、沈阳两地的算力基础设施建设项目,以公司的训练整机产品作为核心计算设备,集成配套的软硬件,最终形成智能计算集群系统交付给客户。

　　此外,寒武纪持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化,将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。

　　未来,寒武纪将坚持自主创新,持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化,不断加深与客户的技术合作及行业应用探索,积极助力人工智能的实际应用落地。

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